Os substratos metálicos utilizam alumínio, cobre e outros metais como sua camada central termicamente condutora. Um dielétrico isolante especializado alcança desempenho superior de dissipação de calor (condutividade térmica 1-400W/mK), reduzindo significativamente a temperatura operacional de dispositivos de alta potência. A camada base metálica combina alta resistência com propriedades de blindagem eletromagnética, suportando alta transmissão de corrente. Eles são amplamente utilizados em aplicações de alta densidade de calor, como iluminação LED, eletrônica automotiva, módulos de potência e equipamentos de controle industrial. Esta placa aborda efetivamente a dissipação de calor insuficiente dos materiais FR4 tradicionais, melhorando a estabilidade do sistema e prolongando a vida útil dos componentes. É particularmente adequado para projetos de eletrônica de potência que exigem gerenciamento térmico eficiente e é uma solução de resfriamento essencial para novas energias, estações base 5G e equipamentos a laser de alta potência.
| Materiais | FR-4, alumínio, cerâmica, metal, cobre, alta frequência, rígido-flex, sem halogênio |
| Espessura da placa | 0,3-6 mm |
| Espessura do cobre | 0,5 onças-5 onças |
| Camadas | 1-32 |
| Local de origem | Anhui, China |
| Acabamento de superfície | HASL padrão, HASL sem chumbo, OSP, níquel/ouro de imersão, cola azul, prata de imersão, estanho de imersão |
| Abertura mínima | 0,25mm |
| Largura mínima do traço | 3 mil (0,075 mm) |
| Espaçamento mínimo entre traços | 0,075 mm |
| Espessura da placa to aperture ratio | 10:1 |