PCBs à base de alumínio utilizam alumínio como camada central do dissipador de calor, combinado com um meio isolante altamente condutor térmico. Isso proporciona excelente dissipação de calor e resistência mecânica, reduzindo efetivamente a temperatura operacional de dispositivos de alta potência. Com uma condutividade térmica de 1-3W/mK, excedendo em muito a dos substratos FR4 tradicionais, eles são particularmente adequados para aplicações que exigem dissipação de calor eficiente, como iluminação LED, módulos de potência, eletrônicos automotivos e dispositivos de alta potência. O substrato de alumínio combina leveza e resistência ao impacto, suporta fiação unilateral e oferece excelente estabilidade em ambientes de alta temperatura, prolongando significativamente a vida útil dos componentes. É uma solução econômica de substrato metálico para enfrentar os desafios de dissipação de calor.
| Materiais | Alumínio |
| Fornecedor | Shengyi |
| Espessura | 1,6" |
| Condutividade Térmica | 2W |
| Espessura de cobre acabada | 36 µm |
| Máscara de solda | Preto |
| Textura | Branco |
| Acabamento de superfície | OSP |
| Dimensões finalizadas | 301 mm x 279 mm |