Esta PCB de spray de estanho de quatro camadas utiliza um substrato FR-4 e um processo de spray de estanho de nivelamento de ar quente, obtendo uma solução econômica de interconexão multicamadas dentro de uma estrutura de circuito de quatro camadas, combinando excelente condutividade e soldabilidade. Seu design de empilhamento preciso e planos de alimentação e aterramento integrados reduzem efetivamente a interferência de sinal e melhoram a estabilidade do circuito, com uma faixa de temperatura operacional de -50°C a 130°C. O tratamento de superfície com spray de estanho oferece excelente resistência à oxidação e planicidade da almofada, suportando processos de soldagem SMT e por onda. É amplamente utilizado em equipamentos de controle industrial, sistemas domésticos inteligentes, módulos eletrônicos automotivos e eletrônicos de consumo. Ao mesmo tempo que garante a integridade do sinal, esta placa reduz significativamente os custos de produção, tornando-a uma escolha ideal para dispositivos eletrônicos de média complexidade, como drivers de controle de LED e módulos de gerenciamento de energia. É particularmente adequado para projetos de produção em massa que equilibram desempenho e orçamento.
| Materiais | FR-4, alumínio, cerâmica, metal, cobre, alta frequência, rígido-flex, sem halogênio |
| Espessura da placa | 0,3-6 mm |
| Espessura do cobre | 0,5 onças-5 onças |
| Camadas | 1-32 |
| Local de origem | Anhui, China |
| Acabamento de superfície | HASL padrão, HASL sem chumbo, OSP, níquel/ouro de imersão, cola azul, prata de imersão, estanho de imersão |
| Abertura mínima | 0,25mm |
| Largura mínima do traço | 3 mil (0,075 mm) |
| Espaçamento mínimo entre traços | 0,075 mm |
| Espessura da placa to aperture ratio | 10:1 |