PCBs folheados a ouro de dupla face utilizam um processo de imersão eletrolítica de ouro (ENIG) para criar camadas uniformes de ouro e níquel em ambos os lados do PCB. Este processo combina excelente resistência à oxidação, planicidade e soldabilidade, tornando-o particularmente adequado para dispositivos eletrônicos de alta precisão e alta confiabilidade. A camada banhada a ouro é resistente ao desgaste e à corrosão, tornando-a adequada para vários ciclos de soldagem por refluxo e ligação de fios. É amplamente utilizado em equipamentos de comunicação, placas-mãe de controle industrial, equipamentos médicos e eletrônicos de consumo de última geração. Este processo elimina problemas como pulverização irregular de estanho e a suscetibilidade do OSP à oxidação, ao mesmo tempo que suporta pacotes BGA e QFN de passo fino, tornando-o uma escolha ideal para PCBs de alto desempenho.
| Materiais | FR-4 |
| Fornecedor | Shengyi |
| Espessura da placa | 1,6 mm |
| Espessura de cobre acabada | 36 µm |
| Máscara de solda | Azul Real |
| Textura | Branco |
| Tratamento de superfície | Ouro |
| Dimensões finalizadas | 199 mm x 180 mm |
| Largura do traço | 0,15mm |
| Espaçamento de rastreamento | 0,12 mm |
| Furo Mínimo | 0,3mm |