PCBs de alta potência utilizam folha de cobre espessa (3oz-20oz) e um material de base altamente resistente ao calor, oferecendo excepcional capacidade de transporte de corrente (mais de 100A) e resistência a altas temperaturas (valor TG ≥180°C). Eles são otimizados para cenários de alta corrente e alta carga. Ao otimizar o projeto da fiação e os canais de dissipação de calor (com matriz metálica integrada ou enchimentos cerâmicos), eles reduzem efetivamente a perda de calor por impedância, resolvendo desafios de dissipação de calor em conversores de energia, novos inversores de energia, acionamentos de motores industriais e módulos de carregamento de veículos elétricos. Esta placa suporta transmissão de amperes ultra-altos e proteção contra surtos transitórios, combinando resistência estrutural com estabilidade elétrica. É um suporte fundamental para a transmissão eficiente de energia em dispositivos eletrônicos de alta potência, como sistemas fotovoltaicos, transporte ferroviário e maquinário pesado.
| Materiais | FR-4, alumínio, cerâmica, metal, cobre, alta frequência, rígido-flex, sem halogênio |
| Espessura da placa | 0,3-6 mm |
| Espessura do cobre | 0,5 onças-5 onças |
| Camadas | 1-32 |
| Local de origem | Anhui, China |
| Acabamento de superfície | HASL padrão, HASL sem chumbo, OSP, níquel/ouro de imersão, cola azul, prata de imersão, estanho de imersão |
| Abertura mínima | 0,25mm |
| Largura mínima do traço | 3 mil (0,075 mm) |
| Espaçamento mínimo entre traços | 0,075 mm |
| Espessura da placa to aperture ratio | 10:1 |