PCBs de alta frequência utilizam materiais especializados com baixas constantes dielétricas (Dk) e fatores de dissipação (Df), como PTFE e enchimentos cerâmicos, para reduzir significativamente a perda e latência de transmissão de sinal, garantindo a integridade e estabilidade dos sinais de alta frequência. Seu controle de impedância superior (tolerância de ±5%) e estabilidade de temperatura permitem que eles se destaquem em aplicações de alta frequência, como estações base de comunicação 5G, radar de ondas milimétricas, comunicações por satélite, circuitos digitais de alta velocidade e módulos de RF. PCBs de alta frequência suportam designs de linhas ultrafinas (larguras de linha/espaçamentos de linha de até 50 μm) e exibem excelente desempenho anti-interferência, tornando-os componentes essenciais para transmissão de sinal de alta velocidade e alta precisão em equipamentos de comunicação de última geração, eletrônicos aeroespaciais e sistemas de radar automotivo.
| Materiais | FR-4, alumínio, cerâmica, metal, cobre, alta frequência, rígido-flex, sem halogênio |
| Espessura da placa | 0,3-6 mm |
| Espessura do cobre | 0,5 onças-5 onças |
| Camadas | 1-32 |
| Local de origem | Anhui, China |
| Acabamento de superfície | HASL padrão, HASL sem chumbo, OSP, níquel/ouro de imersão, cola azul, prata de imersão, estanho de imersão |
| Abertura mínima | 0,25mm |
| Largura mínima do traço | 3 mil (0,075 mm) |
| Espaçamento mínimo entre traços | 0,075 mm |
| Espessura da placa to aperture ratio | 10:1 |