A placa soldada verde dupla-face sem chumbo, com sua excelente adaptabilidade ao processo, tornou-se a pedra angular do design eletrônico de alta confiabilidade. A camada protetora formada pela camada de solda sem chumbo é mais espessa e possui uma estrutura mais densa. Mesmo após soldagem por refluxo múltiplo ou armazenamento de longo prazo, ele ainda pode manter forte vitalidade de soldagem e resistir efetivamente à erosão por oxidação. Este processo confere à placa excelente resistência ao estresse mecânico e desempenho estável de transporte de corrente de energia, garantindo a conexão persistente do produto sob vibração, choque ou condições de alta corrente. É uma garantia sólida para produtos eletrônicos duráveis, como novas unidades de controle de energia, drives de energia industriais, eletrônicos automotivos e equipamentos de fonte de alimentação de alta potência.
| Materiais | FR-4, à base de alumínio, cerâmica, metal, à base de cobre, alta frequência, combinação rígida-flexível, sem halogênio |
| Espessura da placa | 0,3 - 6 mm |
| Espessura do cobre | 0,5 onças - 5 onças |
| Número de camadas | 1 - 32 camadas |
| Origem | Anhui, China |
| Tratamento de superfície | Revestimento de estanho comum, revestimento de estanho sem chumbo, OSP, revestimento de níquel/ouro, fita azul, revestimento de prata, revestimento de estanho |
| Diâmetro mínimo do furo | 0,25mm |
| Largura mínima da linha | 3 mil (0,075 mm) |
| Espaçamento mínimo entre linhas | 0,075 mm |
| Relação espessura/diâmetro dos furos | 10:19 |