PCBs à base de cobre, construídos em cobre puro ou ligas de cobre altamente condutoras termicamente, oferecem excelente condutividade térmica (até 380W/mK), dissipando rapidamente o calor gerado por componentes eletrônicos de alta densidade e melhorando significativamente a estabilidade do sistema. Essas placas são particularmente adequadas para aplicações que exigem dissipação de calor exigente, como LEDs de alta potência, dispositivos a laser, módulos de conversão de energia e equipamentos de comunicação de alta frequência. Seu substrato metálico também fornece blindagem eletromagnética, reduzindo a interferência de sinal. PCBs à base de cobre suportam processamento de circuito de granulação fina e mantêm excelente desempenho em ambientes de alta temperatura e alta umidade, tornando-os a solução definitiva para enfrentar os desafios de dissipação de calor e confiabilidade em energia de alta tecnologia e eletrônica automotiva.
| Materiais | Cobre |
| Espessura da placa | 0,3-6 mm |
| Cobre Thickness | 0,5 onças-5 onças |
| Camadas | 1-32 |
| Local de Origem | Anhui, China |
| Acabamento de superfície | HASL padrão, HASL sem chumbo, OSP, níquel/ouro de imersão, cola azul, prata de imersão, estanho de imersão |
| Abertura Mínima | 0,25mm |
| Largura mínima da linha | 3 mil (0,075 mm) |
| Espaçamento mínimo entre linhas | 0,075 mm |
| Espessura da placa-to-Aperture Ratio | 10:1 |