Os PCBs HDI (High Density Interconnect) alcançam densidade de fiação ultra-alta e estruturas miniaturizadas por meio de microvias (vias cegas e enterradas), linhas finas (largura/espaçamento de linha ≤75μm) e tecnologia de empilhamento multicamadas, economizando mais de 60% de espaço em comparação com PCBs tradicionais. Eles utilizam perfuração a laser e galvanoplastia para preencher furos, suportando interconexões de mais de oito camadas e design de condução de qualquer camada. Eles podem acomodar chips de última geração com passo BGA de 0,3 mm e são amplamente utilizados em produtos compactos, como smartphones, drones, dispositivos AR/VR e microeletrônica médica. As placas HDI combinam excelente integridade de sinal e desempenho de dissipação de calor, melhorando significativamente a qualidade da transmissão de sinal de alta frequência. Eles são uma solução central para terminais 5G, módulos IoT e outras aplicações que exigem integração leve, fina e multifuncional. Eles são particularmente adequados para sistemas microeletrônicos que exigem alta precisão e confiabilidade.
| Materiais | IDH |
| Espessura da placa | 0,3-6 mm |
| Espessura do cobre | 0,5 onças-5 onças |
| Camadas | 1-32 |
| Local de origem | Anhui, China |
| Acabamento de superfície | HASL padrão, HASL sem chumbo, OSP, níquel/ouro de imersão, cola azul, prata de imersão, estanho de imersão |
| Abertura mínima | 0,25mm |
| Largura mínima do traço | 3 mil (0,075 mm) |
| Espaçamento mínimo entre traços | 0,075 mm |
| Espessura da placa to aperture ratio | 10:1 |