Uma placa PCB de dupla face de quatro camadas, empregando tecnologia avançada de meio furo (furo semienterrado) e máscara de solda verde combinada com tratamento de superfície com revestimento de ouro sem eletrólito (ENIG), é projetada especificamente para produtos eletrônicos de última geração com requisitos rígidos de espaço e confiabilidade. Suas principais vantagens residem em: O design de meio furo permite conexões elétricas precisas nas bordas do módulo, melhorando significativamente a densidade e a integração da montagem; A superfície banhada a ouro sem eletrólito proporciona excelente planicidade, soldabilidade e resistência à oxidação para as pastilhas, garantindo confiabilidade a longo prazo; A estrutura de quatro camadas fornece uma camada de energia estável e um plano de aterramento completo, otimizando efetivamente a integridade do sinal e suprimindo a interferência eletromagnética. Esta placa é a escolha ideal para módulos de comunicação, placas-mãe de controle industrial, eletrônicos de consumo de última geração e equipamentos médicos portáteis, entre outros.
| Materiais | FR-4, à base de alumínio, cerâmica, metal, à base de cobre, alta frequência, combinação rígida-flexível, sem halogênio |
| Espessura da placa | 0,3 - 6 mm |
| Espessura do cobre | 0,5 onças - 5 onças |
| Número de camadas | 1 - 32 camadas |
| Origem | Anhui, China |
| Tratamento de superfície | Revestimento de estanho comum, revestimento de estanho sem chumbo, OSP, revestimento de níquel/ouro, fita azul, revestimento de prata, revestimento de estanho |
| Diâmetro mínimo do furo | 0,25mm |
| Largura mínima da linha | 3 mil (0,075 mm) |
| Espaçamento mínimo entre linhas | 0,075 mm |
| Relação entre a espessura da placa e o diâmetro do furo | 10:3 |