Placa folheada a ouro esverdeada dupla face, usando tecnologia de chapeamento de ouro de precisão a vácuo, a superfície de chapeamento de ouro adota tecnologia de revestimento uniforme ultrafina, com a espessura da camada de ouro controlada com precisão dentro de 0,05 - 0,1 μm. Isto não só mantém excelente condutividade e soldabilidade, mas também reduz significativamente o custo de metais preciosos. Após testes de envelhecimento em alta temperatura, ainda não apresenta oxidação ou alteração de cor. O corpo da placa seleciona material de base FR-4 de alto isolamento, combinado com um design de camada de aterramento otimizado, suprimindo efetivamente a interferência eletromagnética. Ele suporta transmissão estável de sinais de velocidade média-baixa de nível industrial e é compatível com embalagens híbridas de montagem em superfície e através de furos, atendendo aos requisitos de integração de vários tipos de componentes. É adequado para placas auxiliares de controle industrial, módulos de sensores domésticos inteligentes, placas de interface eletrônica de consumo em lote, circuitos front-end de monitoramento de segurança, etc. É uma solução de PCB econômica que equilibra economia de produção, eficiência de produção e estabilidade de uso.
| Materiais | FR-4, à base de alumínio, cerâmica, metal, à base de cobre, alta frequência, combinação rígida-flexível, sem halogênio |
| Espessura da placa | 0,3 - 6 mm |
| Espessura do cobre | 0,5 onças - 5 onças |
| Número de camadas | 1 - 32 camadas |
| Origem | Anhui, China |
| Tratamento de superfície | Revestimento de estanho comum, revestimento de estanho sem chumbo, OSP, revestimento de níquel/ouro, fita azul, revestimento de prata, revestimento de estanho |
| Diâmetro mínimo do furo | 0,25 mm |
| Largura mínima da linha | 3 mil (0,075 mm) |
| Espaçamento mínimo entre linhas | 0,075 mm |
| Relação espessura/diâmetro dos furos | 10:17 |