As placas PCB de alta velocidade utilizam substratos de perda ultrabaixa e tecnologia de controle de impedância de precisão, projetada especificamente para transmissão de sinal de alta velocidade no nível de GHz. Eles reduzem efetivamente a atenuação do sinal e a diafonia, garantindo a integridade dos dados e a estabilidade da transmissão. Através de rigoroso controle de consistência constante dielétrica (Dk±0,05) e processamento de linha ultrafina (largura/espaçamento mínimo de linha de 3 mils), eles atendem aos requisitos de protocolos de alta velocidade, como PCIe 5.0 e DDR5, e são amplamente utilizados em campos de ponta, como servidores de IA, switches de data center, placas gráficas de última geração e equipamentos de comunicação 5G. Combinada com um design de empilhamento otimizado e fiação de pares diferenciais, esta placa pode alcançar transmissão de sinal de alta velocidade superior a 28 Gbps. É uma operadora principal para processamento de grande tráfego de dados e operações de ultra-alta frequência, e é particularmente adequado para cenários de computação de alto desempenho que são sensíveis ao tempo de sinal e ao consumo de energia.
| Materiais | FR-4, alumínio, cerâmica, metal, cobre, alta frequência, rígido-flex, sem halogênio |
| Espessura da placa | 0,3-6 mm |
| Espessura do cobre | 0,5 onças-5 onças |
| Camadas | 1-32 |
| Local de origem | Anhui, China |
| Acabamento de superfície | HASL padrão, HASL sem chumbo, OSP, níquel/ouro de imersão, cola azul, prata de imersão, estanho de imersão |
| Abertura mínima | 0,25 mm |
| Largura mínima do traço | 3 mil (0,075 mm) |
| Espaçamento mínimo entre traços | 0,075 mm |
| Espessura da placa to aperture ratio | 10:1 |