Placas banhadas a ouro azul de dupla face, apresentando uma camada de máscara de solda azul de alta saturação combinada com tecnologia de chapeamento de ouro dupla face, têm uma aparência azul exclusiva que combina reconhecimento visual e vantagens de diferenciação do produto. Eles são adequados para os requisitos de personalização de aparência de dispositivos eletrônicos de última geração. A superfície banhada a ouro possui excelente condutividade elétrica, resistência à oxidação e ao desgaste, o que pode garantir soldagem de alta frequência e operação estável a longo prazo, reduzindo efetivamente a resistência de contato e a perda de sinal. O layout do circuito de dupla face suporta design funcional simplificado, com controle preciso da largura e espaçamento da linha, e é compatível com montagem em superfície e embalagem através de furos, atendendo aos requisitos de circuito de dispositivos eletrônicos de pequena e média potência. As principais vantagens estão na aparência personalizada em azul, na alta confiabilidade do banho de ouro e na adaptabilidade prática do layout frente e verso. Eles são amplamente utilizados em dispositivos vestíveis inteligentes, acessórios eletrônicos de consumo de última geração, módulos de comunicação, etc., e são uma solução de PCB de alta qualidade que equilibra personalização de aparência e desempenho prático.
| Materiais | FR-4, à base de alumínio, cerâmica, metal, à base de cobre, alta frequência, combinação rígida-flexível, sem halogênio |
| Espessura da placa | 0,3 - 6 mm |
| Espessura do cobre | 0,5 onças - 5 onças |
| Número de camadas | 1 - 32 camadas |
| Origem | Anhui, China |
| Tratamento de superfície | Revestimento de estanho comum, revestimento de estanho sem chumbo, OSP, revestimento de níquel/ouro, fita azul, revestimento de prata, revestimento de estanho |
| Diâmetro mínimo do furo | 0,25mm |
| Largura mínima da linha | 3 mil (0,075 mm) |
| Espaçamento mínimo entre linhas | 0,075 mm |
| Relação entre a espessura da placa e o diâmetro do furo | 10:4 |