A placa OSP preta dupla-face apresenta um design de alta densidade e linhas finas. A largura e o espaçamento da linha podem ser controlados com precisão para 2,5mil/2,5mil. É equipado com micro almofadas de montagem em superfície, que atendem aos requisitos de embalagens de chips miniaturizados. A superfície OSP preta possui uma textura fosca forte, que não apenas evita interferência de reflexão na montagem, mas também garante a estabilidade da soldagem ativa em altas temperaturas. É compatível com processos de microfuro com diâmetro de 0,2 mm. O produto utiliza um substrato de alta Tg e passou em testes de microtensão para ser adequado para soldagem precisa de componentes. É amplamente utilizado em módulos principais de wearables inteligentes, circuitos de microssensores, etc., e é a solução de PCB preferida para dispositivos eletrônicos de pequeno porte e altamente integrados.
| Materiais | FR-4, à base de alumínio, cerâmica, metal, à base de cobre, alta frequência, combinação rígida-flexível, sem halogênio |
| Espessura da placa | 0,3 - 6 mm |
| Espessura do cobre | 0,5 onças - 5 onças |
| Número de camadas | 1 - 32 camadas |
| Origem | Anhui, China |
| Tratamento de superfície | Revestimento de estanho comum, revestimento de estanho sem chumbo, OSP, revestimento de níquel/ouro, fita azul, revestimento de prata, revestimento de estanho |
| Diâmetro mínimo do furo | 0,25 mm |
| Largura mínima da linha | 3 mil (0,075 mm) |
| Espaçamento mínimo entre linhas | 0,075 mm |
| Relação entre a espessura da placa e o diâmetro do furo | 10:9 |