Os PCBs cerâmicos utilizam substratos cerâmicos como alumina (Al₂O₃) ou nitreto de alumínio (AlN). Eles possuem condutividade térmica ultra-alta (15-320W/mK), excelente isolamento e resistência a temperaturas excepcionalmente altas (capazes de suportar temperaturas superiores a 1000°C), tornando-os ideais para aplicações em ambientes extremos. Seu coeficiente de expansão térmica se aproxima muito do dos chips semicondutores, enfrentando efetivamente os desafios de dissipação de calor de dispositivos de alta frequência e alta potência. Eles são amplamente utilizados em aplicações de ponta, como estações base de comunicação 5G, eletrônica aeroespacial, LEDs de alta potência, eletrônica automotiva e equipamentos médicos a laser. Os substratos cerâmicos, com sua excepcional estabilidade química e características de alta frequência, demonstram vantagens de desempenho insubstituíveis em aplicações como radar de ondas milimétricas e embalagens de módulos de potência, tornando-os um facilitador essencial para a miniaturização e alta confiabilidade de sistemas eletrônicos de ponta.
| Materiais | FR-4, alumínio, cerâmica, metal, cobre, alta frequência, rígido-flex, sem halogênio |
| Espessura da placa | 0,3-6 mm |
| Espessura do cobre | 0,5 onças-5 onças |
| Camadas | 1-32 |
| Local de origem | Anhui, China |
| Acabamento de superfície | HASL padrão, HASL sem chumbo, OSP, níquel/ouro de imersão, cola azul, prata de imersão, estanho de imersão |
| Abertura mínima | 0,25mm |
| Largura mínima do traço | 3 mil (0,075 mm) |
| Espaçamento mínimo entre traços | 0,075 mm |
| Espessura da placa to aperture ratio | 10:1 |